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Benchtop-Thermalkammer Präzisionsumgebungssimulation für Halbleiterkomponenten und PCB

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Die Feuerprüfgeräte der Dongguan Precision Test Equipment Co., Ltd. sind wirklich hervorragend.Die Genauigkeit und Konsistenz der Ergebnisse haben uns das größte Vertrauen in die Brandsicherheit unserer Produkte gegeben.Als Sicherheitsleiter von FireGuard Industries empfehle ich diese Ausrüstung jedem, der sie braucht.

—— Michael Brown

Wir haben den Walk-In-Chamber von Dongguan Precision verwendet, und er ist absolut hervorragend.Der große Raum im Inneren ermöglicht es uns, umfassende Umwelttests in großem Maßstab mit Leichtigkeit durchzuführen.Es ist ein entscheidender Vorteil für unsere F&E-Abteilung bei InnovateTech Inc. Danke an das Unternehmen für ein so zuverlässiges Produkt!

—— Emily Johnson

Die Thermal Shock Testkammer von Dongguan Precision Test Equipment Co., Ltd. war ein absolutes Wunder für unseren Betrieb.Seine präzisen Temperaturübergänge und zuverlässige Leistung haben unsere Produkttest-Effizienz erheblich verbessertAls Qualitätsmanager bei Techtronics Ltd. kann ich es nicht genug loben.

—— John Smith

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Benchtop-Thermalkammer Präzisionsumgebungssimulation für Halbleiterkomponenten und PCB

Großes Bild : Benchtop-Thermalkammer Präzisionsumgebungssimulation für Halbleiterkomponenten und PCB

Produktdetails:

Herkunftsort:	aus China
Markenname:	PRECISION
Zertifizierung:	ISO
Modellnummer:	TSC-25

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1
Preis:	$6000
Verpackung Informationen:	Standardverpackung für die Ausfuhr
Lieferzeit:	15 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100 pro Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Kundenspezifische Unterstützung:	OEM und ODM	Temperaturbereich:	+ 150 ~ 70 °C
internes Material:	304 Edelstahl	Außenmaterial:	Pulverbeschichtet aus #304 Edelstahl
Temperatur-Einheitlichkeit °C:	0.01	Einheitliche Luftfeuchtigkeit % R.H.:	0.1
Temperaturstabilität in °C:	±0.3
Hervorheben:	Benchtop-Wärmekammer nach Maß , PCB-Wärmekammer Präzisionsumgebung , Halbleiterkomponenten Wärmekammer

Benchtop-Wärmekammer nach Maßgabe: Präzisionsumgebungssimulation für Halbleiterkomponenten und PCB

1Einführung

In der schnelllebigen und anspruchsvollen Industrie der Halbleiter und der Printed Circuit Boards (PCB) sind Leistung und Zuverlässigkeit von Bauteilen von größter Bedeutung.Eine kundenspezifische thermische Kammer ist ein spezialisiertes Gerät, das entwickelt wurde, um die einzigartigen Anforderungen an Halbleiterkomponenten und PCBs zu erfüllenDieses kompakte, aber leistungsstarke Gerät ermöglicht es Herstellern und Forschern, eine Vielzahl von thermischen Bedingungen zu simulieren.Sicherstellen, dass diese kritischen Komponenten den Einschränkungen von realen Anwendungen standhalten können.

2. Hauptmerkmale

2.1 Präzise Temperaturregelung

Breiter Temperaturbereich: Die benutzerdefinierte Thermokammer bietet einen breiten Temperaturbereich, typischerweise von - 60 °C bis 250 °C. Dieses breite Spektrum ermöglicht die Simulation von extremer Kälte,die Bedingungen in der kryogenen Lagerung für einige Halbleitermaterialien, sowie bei hohen Temperaturen, ähnlich denen bei der Lötung von PCBs oder bei schweren Belastungen in elektronischen Geräten.

Hochgenaue Regulierung: Ausgestattet mit fortschrittlichen Temperaturregelungsalgorithmen und hochpräzisen Sensoren kann die Kammer die eingestellte Temperatur mit einer Genauigkeit von ± 0,1°C halten.Diese Präzision ist für Halbleiterkomponenten von entscheidender Bedeutung, da selbst geringe Temperaturschwankungen ihre elektrischen Eigenschaften wie die Mobilität von Ladungsträgern und die Leistung von Transistoren erheblich beeinflussen können.eine präzise Temperaturkontrolle gewährleistet eine gleichbleibende Qualität der Lötverbindungen bei Simulationen des Rückflusslötens.

2.2 Kompakt und benchtop-freundlich ausgelegt

Raumersparende Abmessungen: Die Kammer ist so konzipiert, daß sie auf eine Standard-Laborbank passt.Seine geringe Größe beeinträchtigt seine Funktionalität nicht, sondern macht ihn für Forschungs- und Entwicklungsabteilungen sehr zugänglich, Qualitätskontrollabteilungen und kleinere Produktionsstätten.Dieses bench-freundliche Design ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Arbeitsplätze ohne große Renovierungsarbeiten oder spezielle große Testbereiche..

Benutzerfreundliche Schnittstelle: Die Kammer verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, in der Regel mit einem Touchscreen-Display.einschließlich der Ramping-RatenDie Schnittstelle bietet auch Echtzeittemperaturmessungen, Statusaktualisierungen und historische Datenerfassung,die Benutzern die Überwachung und Analyse des thermischen Prüfprozesses erleichtern.

2.3 Gleichmäßige Temperaturverteilung

Fortgeschrittene Luftzirkulation: Um eine gleichmäßige Temperaturverteilung innerhalb der Kammer zu gewährleisten, ist sie mit einem fortschrittlichen Luftzirkulationssystem ausgestattet.Dieses System verwendet strategisch platzierte Ventilatoren und Deflektoren, um eine gleichbleibende thermische Umgebung im gesamten Prüfvolumen zu schaffen.Bei Halbleiterbauteilen, die oft sehr klein und temperaturempfindlich sind, ist eine gleichmäßige Erwärmung und Kühlung unerlässlich, um genaue und zuverlässige Testergebnisse zu erzielen.Bei PCB, eine gleichmäßige Temperaturverteilung hilft bei der Simulation realer Betriebsbedingungen effektiver, wo alle Komponenten auf dem Board ähnliche thermische Belastungen erfahren sollten.

2.4 Anpassbare Befestigungen und Zubehörteile

Komponente - Spezifische Vorrichtungen: Die Kammer kann mit einer Vielzahl von Vorrichtungen angepasst werden, die speziell für Halbleiterkomponenten und PCBs entwickelt wurden.Diese Vorrichtungen sorgen für eine sichere und ordnungsgemäße Platzierung der Prüfproben, die eine effiziente Wärmeübertragung und eine genaue Temperaturkontrolle ermöglichen.sicherzustellen, dass sie gleichmäßig der thermischen Umgebung ausgesetzt sind.

Zusätzliches Zubehör: Zusätzliches Zubehör ist erhältlich, z. B. Module zur Steuerung der Luftfeuchtigkeit (für Anwendungen, bei denen eine kombinierte Wärme-Feuchtigkeitsprüfung erforderlich ist).Gas-Injektionssysteme (zur Simulation verschiedener atmosphärischer Bedingungen), und Datenerfassungsschnittstellen für eine nahtlose Integration mit externer Überwachungs- und Analyse-Software.

3. Spezifikationen

Spezifikationen	Einzelheiten
Temperaturbereich	- 60°C bis 250°C
Temperaturgenauigkeit	± 0,1°C
Temperaturgleichheit	± 0,5°C innerhalb des Arbeitsvolumens
Innenvolumen	Maßgeschneiderte Größe, gewöhnlich zwischen 20 und 80 Liter
Erwärmungsrate	Einstellbar von 2,5°C/min bis 15°C/min
Abkühlrate	Einstellbar von 3°C/min bis 15°C/min
Energiebedarf	380 V, 50/60 Hz

4Vorteile für die Halbleiter- und PCB-Industrie

4.1 Verbesserte Produktleistung und Zuverlässigkeit

Strenge Prüfungen: Durch Unterbreitung von Halbleiterkomponenten und PCBs in einer breiten Palette von thermischen Bedingungen in der benutzerdefinierten thermischen Kammer auf der BankHersteller können potenzielle Schwächen und Konstruktionsfehler frühzeitig im Entwicklungsprozess erkennenDies führt zu einer verbesserten Produktleistung, da die Komponenten optimiert sind, um extremen Temperaturen und thermischem Zyklus standzuhalten.Ein Halbleitergerät, das gründlich in der Kammer getestet wurde, wird während seiner Lebensdauer weniger wahrscheinlich thermisch verursachte Ausfälle erleiden., was zu zuverlässigeren elektronischen Produkten führt.

Qualitätssicherung: Die hochdruckige Temperaturkontrolle und die gleichmäßige Temperaturverteilung sorgen für einheitliche und zuverlässige Testergebnisse.Dies hilft, strenge Qualitätskontrollstandards zu gewährleisten.In den stark wettbewerbsintensiven Märkten für Halbleiter und Leiterplatten werden die Anforderungen an die Leistung von Endprodukten durch Komponenten, die die thermischen Prüfungen bestehen, mit größerer Wahrscheinlichkeit erfüllt.Qualitätssicherung ist ein wichtiger Faktor für das Vertrauen der Kunden und den Marktanteil.

4.2 Kosten - Effizienz

Reduzierte Feldfehler: Durch gründliche thermische Tests in der Kammer wird die Anzahl der Komponentenfehler im Feld reduziert.Da Halbleiterkomponenten und PCBs in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werdenIn der Industrie, von der Unterhaltungselektronik bis zur Industrieanlage, kann ein einziger Ausfall zu kostspieligen Reparaturen, Rückrufen von Produkten oder Ausfallzeiten führen.Durch die Identifizierung und Behebung potenzieller thermisch bedingter Probleme auf der Bank, können die Hersteller die Kosten für Fehler nach der Produktion einsparen.

Optimierte Forschungs- und Entwicklungsprozesse und Produktionsprozesse: Die kompakte Größe und die benutzerfreundliche Schnittstelle der Kammer ermöglichen schnelle und einfache Tests, die den Forschungs- und Entwicklungsprozess beschleunigen.Ingenieure können ihre Entwürfe schnell verändernDies reduziert nicht nur die Markteinführungszeit für neue Produkte, sondern minimiert auch die Kosten für Forschung und Entwicklung, indem die Notwendigkeit von groß angelegtenteure Testanlagen für die erste Prototypenbildung und -prüfung.

4.3 Flexibilität und Anpassungsfähigkeit

Personalisierte Prüflösungen: Die Möglichkeit, die Kammer mit spezifischen Vorrichtungen und Zubehör zu personalisieren, macht sie an eine Vielzahl von Halbleiterkomponenten und PCB-Designs anpassbar.Egal, ob es sich um den Test eines neuen Hochleistungs-Halbleitergeräts oder eines komplexen Mehrschicht-PCB handelt., kann die Kammer auf die individuellen Anforderungen jedes Versuchsszenarios zugeschnitten werden.in denen ständig neue Technologien und Produktentwürfe entstehen.

5. Anwendungen

5.1 Prüfung von Halbleiterkomponenten

Wafer-Level-Testing: Bei der Herstellung von Halbleiterwafern kann die benutzerdefinierte Thermokammer auf der Bank zur Durchführung von thermischen Spannungstests verwendet werden.Dies hilft bei der Erkennung von Defekten oder Schwächen in der Waferstruktur, wie Risse oder Delamination, die durch thermische Ausdehnung und Kontraktion auftreten können.Hersteller können die Ausbeute und Qualität ihrer Halbleiterherstellungsprozesse verbessern.

Package-Level-Test: Bei Halbleiter-Packungen kann die Kammer die thermischen Bedingungen simulieren, denen sie in Endprodukten begegnen werden.die für eine effiziente Wärmeableitung entscheidend ist. Komponenten mit hoher thermischer Widerstandsfähigkeit können überhitzen, was zu einer Leistungsabnahme oder einem Ausfall führt.Hersteller können die Konstruktion von Wärmesenkern und thermischen Schnittstellen optimieren, um ein ordnungsgemäßes Wärmemanagement sicherzustellen.

5.2 Prüfung von Leiterplatten

Simulation des Rückflusslösers: Bei der PCB-Fertigung ist das Rückflusslöten ein kritischer Prozess zur Befestigung von Komponenten an der Platine.Die kundenspezifische thermische Kammer auf der Bank kann das Profil des Rückflusslösers genau simulierenDies ermöglicht es den Herstellern, den Lötvorgang zu optimieren und so starke und zuverlässige Lötverbindungen zu gewährleisten.Durch Prüfung verschiedener Lötlegierungen und Lötparameter in der Kammer, können sie die Qualität und Zuverlässigkeit der PCB-Montage verbessern.

Thermisches Radfahren zur Zuverlässigkeitsprüfung: PCBs, die in elektronischen Geräten verwendet werden, werden während ihrer Lebensdauer häufig thermischem Radfahren unterzogen.,Dies hilft bei der Identifizierung von möglichen Ausfällen durch thermische Erschöpfung,wie Risse in den Lötverbindungen oder Delamination der PCB-SchichtenDurch die frühe Durchführung dieser Tests können die Hersteller die langfristige Zuverlässigkeit ihrer PCBs verbessern.

6Schlussfolgerung.

Die kundenspezifische thermische Kammer ist ein wesentliches Werkzeug für die Halbleiter- und Leiterplattenindustrie.und anpassbare Eigenschaften machen es zu einer idealen Lösung für die Sicherstellung der Leistung und Zuverlässigkeit von Halbleiterkomponenten und PCBsDurch den Einsatz dieser Ausrüstung können Hersteller die Produktqualität verbessern, Kosteneffizienz erreichen und in einem sich rasch entwickelnden Markt wettbewerbsfähig bleiben.Wenn Sie in der Halbleiter- oder PCB-Industrie tätig sind und nach einer zuverlässigen und flexiblen thermischen Prüflösung suchen, kontaktieren Sie uns noch heute, um zu besprechen, wie unsere kundenspezifische Thermokammer an Ihre spezifischen Bedürfnisse angepasst werden kann.

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Mr. Precision

Telefon: 19525695078

Faxen: 86-0769-8701-1383

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