Einheitliche thermische Stoßprüfkammern erfüllen die Normen JESD22-A106B

In der stark wettbewerbsorientierten und innovationsorientierten Halbleiter- und Elektronikindustrie werden die kundenspezifischen Thermo-Schockkammern, die nach den JESD22-A106B-Testnormen entwickelt wurden,die Qualität und Langlebigkeit elektronischer Komponenten zu gewährleisten.

Diese maßgeschneiderte thermische Stoßkammer ist dafür gedacht, eine Vielzahl von Halbleitern und elektronischen Komponenten zu unterziehen, wie z.B. integrierte Schaltungen, Transistoren, Kondensatoren und Steckverbinder,nach dem von JESD22-A106B vorgeschriebenen strengen Wärmeschockprüfprotokoll.

Es dient als unverzichtbares Werkzeug für Halbleiterhersteller, Elektronik-Designhäuser und Qualitätssicherungslabors.Das übergeordnete Ziel besteht darin, die Fähigkeit dieser Bauteile zu bewerten, schnellen und extremen Temperaturwechseln standzuhalten..

Durch die Replikation der thermischen Schockbedingungen, denen Komponenten während ihrer Herstellungsprozesse, Betriebsdauer und in verschiedenen Umgebungsszenarien ausgesetzt sein können,Hersteller können mögliche Schwachstellen erkennen und beheben, die Produktionsprozesse zu optimieren und die allgemeine Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit ihrer elektronischen Produkte zu verbessern.

• Robuste und leistungsstarke Kammerkonstruktion
  • Die Kammer ist aus schweren, hitzebeständigen Materialien gebaut, die den starken thermischen Kräften standhalten.
  • Die Wände sind aus hochfesterem Legierungsstahl gefertigt, kombiniert mit fortschrittlichen Wärmedämmungsschichten, um die Wärmeübertragung zwischen den heißen und kalten Zonen zu minimieren.
  • Die Tür ist mit einem präzisen Dichtungsmechanismus und einem Sichtfenster ausgestattet, so dass die Bediener den Prüfvorgang genau überwachen können, ohne die Integrität der Kammer zu beeinträchtigen.
  • Der Innenraum ist mit individuellen Regalen und Befestigungen ausgestattet, die eine Vielzahl von Bauteilgrößen und -formen ermöglichen und eine gleichmäßige Belastung durch den thermischen Schock gewährleisten.
• Ultrapräzise Temperaturkontrolle und Zyklussystem
  • Temperaturbereich und Radfahrt:in der Lage, einen breiten Temperaturbereich, typischerweise von -80 °C bis +150 °C, zu erreichen. Das System kann einen schnellen Temperaturzyklus zwischen heißen und kalten Zonen durchführen,mit einer Übergangszeit von nur wenigen SekundenDies ist entscheidend für die Nachahmung der abrupten Temperaturänderungen, die elektronische Komponenten erleben können.die hochzuverlässigen und wiederholbaren Testergebnisse liefern.
  • Programmierbare Temperaturprofile:Das Steuerungssystem der Kammer ermöglicht die Erstellung und Ausführung komplexer, maßgeschneiderter Temperaturprofile.und die Reihenfolge und Anzahl der thermischen Schockzyklen, um eine Vielzahl von realen Herstellungs- und Betriebsbedingungen zu replizierenDiese Flexibilität ermöglicht eine umfassende Prüfung von Komponenten unter verschiedenen kritischen Szenarien.
• Intuitives Bedienfeld und Datenerfassungsoberfläche
  • Das Bedienfeld ist für die einfache Bedienung durch Halbleiter- und Elektronikingenieure konzipiert und bietet eine benutzerfreundliche Schnittstelle, mit der alle Prüfparameter mühelos eingestellt und angepasst werden können.einschließlich Temperatur, Zykluszeiten und Komponentenidentifizierung.
  • Das Panel zeigt auch die aktuelle Temperatur in beiden Zonen, den Stand des Testprozesses und alle Alarme oder Warnungen in Echtzeit an.
  • Die Kammer ist mit einem umfassenden Datenerfassungssystem integriert, das alle relevanten Prüfdaten erfasst, einschließlich detaillierter Temperaturhistorien, Zykluszahlen,und alle beobachtbaren Veränderungen in der elektrischen, physikalischen oder Leistungsmerkmalen der geprüften Bauteile.
  • Die Daten können in einem sicheren, verschlüsselten Format im eingebauten Speicher der Kammer gespeichert oder zu externen Speichergeräten für eine eingehende Analyse und Berichterstattung exportiert werden.Das System kann auch detaillierte Prüfberichte in verschiedenen standardisierten Formaten erstellen..
• Verbesserte Sicherheitsfunktionen
  • Zur Gewährleistung der Sicherheit der Bediener und des Schutzes sensibler Prüfproben und der Kammer selbst ist eine Reihe fortschrittlicher Sicherheitsvorrichtungen integriert.
  • Dazu gehören mehrere Schichten von Übertemperatur- und Überstromschutz, Notstoppknöpfe mit redundanten Schaltkreisen und Alarme für abnormale Temperaturschwankungen,Ausrüstungsstörungen, oder Sicherheitsverletzungen.
  • Die Kammer ist auch mit Zugangskontrollmechanismen wie biometrischer Authentifizierung oder Smartcard-Lesegeräten ausgestattet, um unbefugten Zugang zu verhindern und geheime Testaktivitäten zu schützen.
  • Darüber hinaus verfügt es über ein eigenständiges Feuerlöschsystem sowie eine angemessene Belüftung und Abgasmechanismen, um mit potenziell gefährlichen Gasen oder Dämpfen umzugehen, die während der Prüfung entstehen können.

• Temperaturbereich und Genauigkeit
  • Der Temperaturbereich von -80 °C bis +150 °C mit einer Genauigkeit von ± 0,2 °C bietet eine umfassende und präzise Prüfumgebung.
  • Elektronische Bauteile haben aufgrund ihrer komplexen inneren Strukturen und Funktionen oft strenge Temperaturverträglichkeitsanforderungen.
  • Zum Beispiel können sich die elektrischen Eigenschaften eines Transistors signifikant mit der Temperatur ändern, und eine genaue Temperaturkontrolle ist für die Bewertung seiner Stabilität unerlässlich.
  • Der breite Temperaturbereich ermöglicht die Beurteilung von Bauteilen sowohl unter extrem kalten als auch unter extrem heißen Bedingungen und gewährleistet die Einhaltung der JESD22-A106B.
• Parameter des thermischen Schockzyklus
  • Die Kammer kann so programmiert werden, dass sie eine sehr anpassbare Anzahl von thermischen Schockzyklen durchführt, die von einigen Dutzend bis zu mehreren Tausend reichen.je nach den spezifischen Anforderungen des Bauteils und seiner erwarteten Lebensdauer.
  • Die Aufenthaltszeit in jeder Temperaturzone kann von Millisekunden auf Stunden eingestellt werden, wodurch eine Vielzahl von Produktions- und Betriebsszenarien simuliert werden kann.
  • Ein integrierter Schaltkreis, der in einem mobilen Gerät verwendet wird, muss beispielsweise während seiner Nutzung kurzen, häufigen thermischen Schockzyklen standhalten, während eine Komponente in einem Server längerweniger häufige Zyklen.